? 不銹鋼:硬度高,折彎壓力增大 30%,彎曲半徑≥1 倍板厚。
? (二)表面處理(外觀美化 + 功能增強)
? 精密化與微型化:電子、醫療需求推動薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,納米級表面處理。
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? 不銹鋼:硬度高,折彎壓力增大 30%,彎曲半徑≥1 倍板厚。
? (二)表面處理(外觀美化 + 功能增強)
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