? 設計:CAD 建模(UG/SolidWorks/ProE)→模流分析(Moldflow,模擬熔體填充、冷卻、翹曲,優化設計)→2D 出圖。
? 410/420(馬氏體):預熱 200-300℃,焊后回火(600-700℃),防淬硬開裂。
? 電子電氣:機箱、機柜、服務器外殼、散熱片、電池殼體、精密零件,輕量化、導熱好、屏蔽性佳。
? 通信設備:5G 基站外殼、散熱器、信號罩、結構件,輕量化、導熱好、屏蔽性強。
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? 410/420(馬氏體):預熱 200-300℃,焊后回火(600-700℃),防淬硬開裂。
? 電子電氣:機箱、機柜、服務器外殼、散熱片、電池殼體、精密零件,輕量化、導熱好、屏蔽性佳。
? 通信設備:5G 基站外殼、散熱器、信號罩、結構件,輕量化、導熱好、屏蔽性強。
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